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芯片器件热主任工程师 in Guangdong

posted:
location
Guangdong, Guangdong
job type
合同工
salary
CNY 50,000 每年
reference number
21181
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job description

?工作职责:
芯片器件散热专家。

工作经验要求:
1、8年以上芯片封装和散热相关工作经验,承担过多个芯片散热研究和设计,以及系统热设计工作,竞争力业界同步;
2、技术敏感性好,具备芯片散热技术研究方案实施和解决问题的全面协调能力,对芯片封装及热设计的关键工程技术解决有重要影响;
3、对芯片发展趋势和散热演进有深刻理解,对后续芯片散热有独到见解;
4、具备熟练的芯片热-力-电多场耦合分析能力,具备构建芯片级热-力实验能力;
5、有指导芯片或系统散热技术领域发展能力。


专业知识:
1.熟悉芯片封装流程与工艺,对芯片发展趋势和散热演进有深刻了解;
2、985学校或者国外名校工程热物理、热能工程、电子封装或其它相关专业毕业,口语熟练。

业务技能:
1、熟练热及应力分析工具:Flotherm、Icepark、Ansys Mechanical等。
2、具备良好技术研究方法及技术研究能力。
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