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芯片硬件工程se in Guangdong

posted:
location
Guangdong, Guangdong
job type
合同工
salary
CNY 30,000 每年
reference number
19843
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job description

岗位职责:
1)聚焦在泛模拟类IP、芯片(包括但不限于高速接口、SerDes、DDR、GPHY、高性能ADC/DAC、无线基带、RF等)在板级的ESD/EMC、SI/PI、ICN、热、应力等工程方面的验证方法学研究,以及相应的前沿硬件开发
2)在面向三高(高频、高速、高热)技术的最早期,研究芯片在板级/框级应用中与互连、工艺、器件相关的高工程风险下的验证测试方法学,规划与研发最小场景的原型系统工程验证硬件平台。
3)建立系统化的、分层次(IP/芯片/产品)的自动化测试验证平台,以及研发支撑该平台所需的Firmware、FPGA
4)负责开发高性能芯片的EVB、ATE Load Board等高性能、特殊应用的单板开发

岗位要求:
1、8年以上单板硬件开发经验,本科及以上学历。
2、多年高速系统信号完整性/电源完整性分析与设计经验
3、熟悉网络通讯、无线基站、手机终端、CPU/GPU产品
4、熟悉板级可靠性工程设计与分析
5、熟悉Firmware与FPGA
6、有芯片ATE Load board和EVB设计开发经验者优先
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