【大阪】半導体用封止材料の商品開発 in 大阪府

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job type
正社員
salary
¥ 6,000,000 月給
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job details

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location
大阪府
job category
製造
job type
正社員
salary
¥ 6,000,000 月給
reference number
J119231-27
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job description

社名
社名非公開

職種
研究・開発、製品開発

業務内容
【具体的な仕事内容】
・新商品の技術開発、商品開発、評価技術開発
・顧客対応、顧客ニーズ調査、マーケティング

求められる経験
【必須】
・エポキシを中心にした材料開発及び樹脂設計経験(3年以上)
・高分子樹脂知識(エポキシ樹脂が望ましい)、無機フィラー知識
・封止材、接着/補強材の設計スキル
・樹脂混合混練装置、レオメータ、樹脂塗布装置などの使用スキル
・顧客対応スキル(顧客対応経験、ビジネスマナー他)
・新規技術開発、商品開発や市場展開に関する強い意欲と関心のある方
・顧客やビジネス関係ステークホルダーとのコミュニケーション能力、ネゴシエーションスキルのある方

【歓迎】
・エポキシ、硬化剤、改質剤などの合成、変性の経験
・海外業務経験があること
・車載関連材料知識
・半導体材料及び実装プロセスに関する知識
・無機フィラーに関する知識(シリカ、アルミナ、導電フィラー)
・語学力、英語プレゼンテーション能力、グローバル対応力、TOEIC600点以上
・分析評価スキル(レオメータ、SAT,TMA,DMA他)

保険
厚生年金、雇用保険、労災保険、健康保険


待遇・福利厚生
財形貯蓄制度、持株制度、退職金制度
独身寮・社宅・保養施設・医療施設・持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度など

■海外トレーニー制度 、MBA留学制度 等


語学力
要 ・TOEIC650点以上

休日休暇
土曜、日曜、祝日、その他
夏季休暇、年末年始、慶弔休暇、特別休暇


給与
年収600 ~ 800万円

賞与
年2回

educational requirements

大卒以上