電気・電子・半導体の製造・技術系/生産技術・プロセス開発 in 大阪府

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job type
正社員
salary
¥ 5,500,000 年棒
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job details

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location
大阪府
job category
製造
job type
正社員
working hours
08:00-16:45
salary
¥ 5,500,000 年棒
experience
・技術開発経験3年以上 ・バックライト、照明器具の実装経験 ・英語(TOEIC500点以上、海外ユーザーとのやり取りが何とかできるレベル) ※技術(デバイス設計のキャリアを有している)に精通しており、
reference number
J120807-27
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job description

社名
社名非公開

職種
生産技術・プロセス開発

業務内容
・新規な光学部材関連のシーズ技術を競争力をもって市場展開のできる形に実装プロセス含めて設計する。
・不足の技術や生産能力はOEMで対応を想定。
・実装プロセスを含めデバイス化を外注対応も踏まえて設計するために、特に同社の知見が薄いデバイス化部分(駆動回路、配線接続、EMS対応、法規制、電気関連評価など)の技術知見を保有したメンバーに参画頂くことで、手探りでの開発や知識不足による手戻り、協業メーカーとのミスコミュニケーションなどを防ぎ事業化を加速する。
・関係部署で設計開発された部材をデバイスとして実際に組み上げ、デバイス化技術の要点を明確にするとともに、OEM先での生産プロセス構築並びにユーザーとの技術的な交渉を行う。
・外部は材料メーカー、委託先アセンブリメーカー、エンドユザー(家電、住宅など)。内部は開発・営業・生産技術、環境安全、製造・品質保証と連携して頂きます。

【担当製品】
・光学材料技術を活用した機能性建材

【ポジションの魅力】
・同社保有の特徴あるシーズ技術を用いて新しいマーケットを創造する。技術的な理解力を活用しながらビジネスに直結する活動でありこれからの新しい研究開発スタイルでもある。

求められる経験
・技術開発経験3年以上
・バックライト、照明器具の実装経験
・英語(TOEIC500点以上、海外ユーザーとのやり取りが何とかできるレベル)
※技術(デバイス設計のキャリアを有している)に精通しており、フットワーク良く、対人スキルが高い方を希望。

保険
厚生年金、雇用保険、労災保険、健康保険


待遇・福利厚生
住宅融資制度、財形貯蓄制度、持株制度、社宅・住宅補助、社員寮、育児/介護休業制度、資格取得報奨金制度 、再雇用制度、正社員登用制度
企業年金基金、確定拠出年金


語学力
要 英語(TOEIC500点以上、海外ユーザーとのやり取りが何とかできるレベル)

休日休暇
土曜、日曜、祝日
GW、夏季休暇、年末年始、慶弔休暇


給与
年収550 ~ 770万円

賞与
年2回 昨年実績:(6ヶ月)

qualification

電気主任技術者(第三種)
電気工事士
※いずれも必須ではないが保有していることが望ましい

educational requirements

大卒(修士卒以上尚可)