社名
社名非公開
職種
システム開発(組み込み・ファームウェア・制御系)
業務内容
近年、第5世代移動通信システム(5G)の実用化により、データセンターや移動体端末の需要は増加しています。
さらに、人工知能(AI)や自動車産業におけるCASE(Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric)分野での技術革新が進み、これらに不可欠な半導体の市場は年率5%を超える高い成長が期待されています。
当社の感光性材料は半導体や半導体パッケージで使用されており、中でも特に高い信頼性が必要なデータセンターで使用されるサーバーや通信機器等で使われる大型半導体パッケージに用いられています。
...
求められる経験
<MUST>
・大学学士卒以上で有機化学、無機化学、材料工学の基礎知識を有している方
・英語力(TOEIC600点以上目安)
<WANT>
・感光性材料の取り扱い経験
・新材料開発の経験をお持ちの方
・DX、マテリアルズインフォマティクスに興味がある方
保険
健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
■待遇/福利厚生:通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 社員持株制度、財形制度、独身寮、社宅あり、各種体育施設、出産・育児休暇制度、労働組合あり
休日休暇
祝日,その他(シフト/交替制)
年間休日(123日) 、完全週休2日制 祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有 年次有給休暇、ファミリーサポート休暇、公傷・罹災対応休暇、キャリアサポート休暇、転勤休暇 等
給与
年収500 ~ 750万円
賞与
年2回(6月、12月)
show more
社名
社名非公開
職種
システム開発(組み込み・ファームウェア・制御系)
業務内容
近年、第5世代移動通信システム(5G)の実用化により、データセンターや移動体端末の需要は増加しています。
さらに、人工知能(AI)や自動車産業におけるCASE(Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric)分野での技術革新が進み、これらに不可欠な半導体の市場は年率5%を超える高い成長が期待されています。
当社の感光性材料は半導体や半導体パッケージで使用されており、中でも特に高い信頼性が必要なデータセンターで使用されるサーバーや通信機器等で使われる大型半導体パッケージに用いられています。
求められる経験
<MUST>
・大学学士卒以上で有機化学、無機化学、材料工学の基礎知識を有している方
・英語力(TOEIC600点以上目安)
<WANT>
・感光性材料の取り扱い経験
・新材料開発の経験をお持ちの方
・DX、マテリアルズインフォマティクスに興味がある方
保険
健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
■待遇/福利厚生:通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 社員持株制度、財形制度、独身寮、社宅あり、各種体育施設、出産・育児休暇制度、労働組合あり
休日休暇
祝日,その他(シフト/交替制)
年間休日(123日) 、完全週休2日制 祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有 年次有給休暇、ファミリーサポート休暇、公傷・罹災対応休暇、キャリアサポート休暇、転勤休暇 等
給与
年収500 ~ 750万円
賞与
年2回(6月、12月)