社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
新規用途向けの製品開発を経て、管理職候補としてご活躍頂く予定です。また、海外拠点への異動も含めてキャリアアップをすることが可能です。
半導体、特にワールドワイドなメモリメーカーとのビジネスでトップシェアを誇る製品の設計開発業務になります。
半導体トップメーカと日々接触し、業務を通じてスキルアップを図ることができます。
求められる経験
<MUST>
・高分子化学、化学反応機構を理解していること
・顧客向け報告資料の作成
・上記報告資料可能な最低限の英語能力(目安:TOEIC500点以上)
※かつ下記いずれかに該当する方
...
・半導体材料の対応経験、機械物性・熱特性の測定経験、技術サービスや顧客クレーム対応経験
<WANT>
・フィルム製品の組成設計経験
・ダイアタッチフィルムそのもの、もしくは半導体用接着フィルムにかかわる業務経験
・樹脂接着剤の業務経験
保険
健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
■待遇/福利厚生:通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 社員持株制度、財形制度、独身寮、社宅あり、各種体育施設、出産・育児休暇制度、労働組合あり
休日休暇
祝日,その他(シフト/交替制)
年間休日(123日) 、完全週休2日制 祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有 年次有給休暇 ファミリーサポート休暇 (介護休暇、慶弔休暇、配偶者出産休暇など)
給与
年収495 ~ 680万円
賞与
年2回(6月、12月)
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社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
新規用途向けの製品開発を経て、管理職候補としてご活躍頂く予定です。また、海外拠点への異動も含めてキャリアアップをすることが可能です。
半導体、特にワールドワイドなメモリメーカーとのビジネスでトップシェアを誇る製品の設計開発業務になります。
半導体トップメーカと日々接触し、業務を通じてスキルアップを図ることができます。
求められる経験
<MUST>
・高分子化学、化学反応機構を理解していること
・顧客向け報告資料の作成
・上記報告資料可能な最低限の英語能力(目安:TOEIC500点以上)
※かつ下記いずれかに該当する方
・半導体材料の対応経験、機械物性・熱特性の測定経験、技術サービスや顧客クレーム対応経験
<WANT>
・フィルム製品の組成設計経験
・ダイアタッチフィルムそのもの、もしくは半導体用接着フィルムにかかわる業務経験
・樹脂接着剤の業務経験
保険
健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
■待遇/福利厚生:通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 社員持株制度、財形制度、独身寮、社宅あり、各種体育施設、出産・育児休暇制度、労働組合あり
休日休暇
祝日,その他(シフト/交替制)
年間休日(123日) 、完全週休2日制 祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有 年次有給休暇 ファミリーサポート休暇 (介護休暇、慶弔休暇、配偶者出産休暇など)
給与
年収495 ~ 680万円
賞与
年2回(6月、12月)