社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
Global Semiconductor Company
High Work-Life Balance
求められる経験
MUST
・半導体パッケージ設計/開発業務経験
・半導体パッケージ OSATとの業務経験
WANT
・フリップチップパッケージ開発の業務経験
・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験
(FMEA、FTA、DRBFMなど)
・半導体パッケージ設計の業務経験
AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験
APDによる基板設計の業務経験
...
ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験
必要な語学
英語:ビジネス会話ができる (TOEIC 700点程度)
日本語:ビジネス会話ができる
保険
健康保険,厚生年金保険,介護保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
■財形貯蓄制度
■持株会制度
■企業年金制度、厚生年金制度
■出産予定・育児休職・短時間勤務
■健康増進、健康診断、医療施設及び各種制度
■介護保険制度
休日休暇
日曜日,土曜日,祝日
給与
年収400 ~ 720万円
賞与
詳細は別途お伝えいたします
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社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
Global Semiconductor Company
High Work-Life Balance
求められる経験
MUST
・半導体パッケージ設計/開発業務経験
・半導体パッケージ OSATとの業務経験
WANT
・フリップチップパッケージ開発の業務経験
・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験
(FMEA、FTA、DRBFMなど)
・半導体パッケージ設計の業務経験
AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験
APDによる基板設計の業務経験
ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験
必要な語学
英語:ビジネス会話ができる (TOEIC 700点程度)
日本語:ビジネス会話ができる
保険
健康保険,厚生年金保険,介護保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
■財形貯蓄制度
■持株会制度
■企業年金制度、厚生年金制度
■出産予定・育児休職・短時間勤務
■健康増進、健康診断、医療施設及び各種制度
■介護保険制度
休日休暇
日曜日,土曜日,祝日
給与
年収400 ~ 720万円
賞与
詳細は別途お伝えいたします