研究開発＜半導体パッケージ＞　※confidential.

社名
社名非公開

職種
プロセスエンジニア, プロセス開発

業務内容
下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発（以下内包ポジション）・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等＜内包ポジション：関連分野＞・商品開発（有機パッケージ基板、FCBGA）・材料（樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連）・めっき（薬品・設備：無電解、電解、エッチング、デスミア）・露光（プロセス・設備：微細配線、顧客対応、評価）・加工（エキシマL、ビア加工）＜業務の魅力＞現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023-2028年）のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世界を変えていく技術分野としてやりがいのあるタイミングです。

求められる経験
【ご経験】※以下のいずれかを満たす方
＊プリント基板・パッケージ基板に関する関連のご経験がある方
＊各内包ポジションでの関連するご経験をお持ちの方

具体例）
・パッケージ基板、RDL層の試作、評価のご経験
・プリント基板配線の試作経験
・パッケージプロセスインテグレーションのご経験
・パッケージ基板の導通、絶縁、信頼性保証に関する手法立案等
・SolderingやBumpに関する何かしらの研究開発のご経験
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）　・・・等

＜歓迎要件＞
・RDL層FinePatterning試作経験
・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、
　結果より原因追及できる方。
・はんだ、接合材料、 プリント配線板に関する知識

保険
健康保険　厚生年金保険　雇用保険

休日休暇
土曜日　日曜日　祝日

給与
年収600 ～ 1,500万円

賞与
2M
雇用期間
期間の定めなし