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关于公司专注于通讯领域10年以上，规模大，行业知名度高 关于团队团队大佬多，技术导向，研发实力强 关于岗位负责芯片电路设计、验证和测试，包括但不限于模拟电路、数字电路、射频电路等方面参与芯片架构设计和验证，制定芯片验证计划和测试方案，完成验证测试和数据分析参与芯片的硬件调试和问题解决，组织软硬件系统协同开发 技能和经验要求本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等相关专业五年以上芯片电路设计和验证经验，熟悉模拟电路、数字电路、射频电路等方面熟悉ASIC或SOC设计流程和工具，如Cadence、Synopsys等；熟悉FPGA设计和验证流程，熟悉Verilog、VHDL等硬件描述语言

关于公司专注于通讯领域10年以上，规模大，行业知名度高 关于团队团队大佬多，技术导向，研发实力强 关于岗位负责各种形态笔记本电脑产品的整机需求分析、器件选型、方案实现，保证整机尺寸竞争力根据产品规划和硬件技术成熟度，设计不同档位产品的最佳堆叠方案，并满足各模块的技术、质量、成本要求负责协调推动大硬件周边领域完成堆叠方案实施，承担项目关键问题的攻关、解决（堆叠方向）具备带领团队的能力，能够快速提升整机硬件架构技术能力，并培养梯队人才 技能和经验要求本科毕业10年以上机械材料、力学、计算机等相关专业背景丰富的笔电整机结构设计、器件路标规划、结构设计开发交付经验；熟悉Intel/AMD/Nvidia平台芯片及外围设计

作职责负责芯片电路设计、验证和测试，包括但不限于模拟电路、数字电路、射频电路等方面；参与芯片架构设计和验证，制定芯片验证计划和测试方案，完成验证测试和数据分析；参与芯片的硬件调试和问题解决，组织软硬件系统协同开发；参与产品的生产和测试，确保产品的质量和可靠性；参与产品的技术支持和客户沟通，解决客户的技术问题；熟悉芯片设计流程和工具，不断提高设计效率和质量。 工作要求本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等相关专业；五年以上芯片电路设计和验证经验，熟悉模拟电路、数字电路、射频电路等方面；熟悉ASIC或SOC设计流程和工具，如Cadence、Synopsys等；熟悉FPGA设计和验证流程，熟悉Verilog、VHDL等硬件描述语言；熟悉常见的验证方法和技术，如仿真、验证板、原型机等；有SOC PMIC设计和验证经验者优先考虑；具备良好的沟通和团队合作能力，能够快速适应工作环境和任务；有良好的英文口语和听写能力。 岗位亮点国内top终端厂商技术实力强大上升通道透明

关于公司。成立于2013年，荣耀是全球领先智能终端提供商，致力于构建全场景、面向全渠道、服务全人群的标志性科技品牌。关于职位AIGC产品规划经理 

工作职责管理BGBM工艺团队，制定BGBM工艺标准作业文件；新产线建构与维护，机台评估与导入，产品工艺导入与认证；BGBM工艺日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 任职资格本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造7年以上经验,其中2年以上团队管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强 ；担任过中大型半导体芯片制造公司该领域经理与以上主管优先。 岗位亮点国资委背景，资金雄厚研发实力强广阔的发展空间

工作职责负责宽禁带半导体器件的器件仿真，结构分析，电性参数仿真；负责宽禁带半导体器件工艺平台产品设计并优化DOE实验，实现产品开发效率的提升；负责进行工艺仿真，协调PIE，TD建立和完善现有工艺平台，提高FAB的设备、工艺、质量管理；负责部门内产品的设计，Mask tape out， Probe card的规范；负责仿真软件的升级和维护；负责新技术引进和新产品的开发工作计划，实施，验证；负责Tcad 软件校准，新工艺开发，以及新的器件结构仿真；配合市场部做好客户管理工作，配合TD和PIE提升工艺开发进度； 9、执行公司标准作业流程，执行IATF16949/ISO14001/OHSAS18001标准，预防事故发生。 任职资格本科及以上学历，微电子相关专业；半导体制造或功率器件设计4年以上经验，对半导体器件物理有丰富的知识储备；熟悉宽禁带半导体功率器件设计及制造工艺；熟悉宽禁带半导体功率器件封装和测试参数；熟悉并掌握半导体制造工艺开发及器件仿真的相关方法及Sentaurus、silvaco等工具。 岗位亮点国资

工作职责设计可靠性评估方案，进行可靠性试验评估针对产品特点和可靠性要求，提出提高产品可靠性的建议和措施，并落实执行制定可靠性技术规范和测试规范对可靠性失效，提出建议，协助FA准确诊断、定位以及解决各类问题完成制程可靠性的新工艺认证及改善持续进行制程可靠性测试结构的设计与改进 任职资格本科及以上学历有Fab厂相关工作经验；熟悉了解半导体器件和工艺，统计过程控制，可靠性原理等熟悉制程与产品可靠性相关标准和评判规则，确保制程与产品可靠性测试结果的正确判断理解可靠性测试结构和工艺流程，确保可靠性测试结构的准确设计，负责可靠性测试结构的版图设计和下线具有良好的团队合作精神，较强的组织协调能力，较强的抗压能力 岗位亮点国资委背景，资金雄厚研发实力强上升通道透明

工作职责 管理注入工艺团队，制定注入工艺标准作业文件；新产线建构与维护，机台评估与导入，产品工艺导入与认证；注入工艺日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 任职资格 本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造10年以上经验,3年以上三代半量产管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强 ；担任过中大型半导体芯片制造公司该领域经理与以上主管优先；熟悉注入等工艺。 岗位亮点国资委背景，资金雄厚研发实力强大上升通道透明