社名
社名非公開
職種
プロセスエンジニア, プロセス開発
業務内容
フレックスタイム制度
リーダークラスには比較的若い世代が多く、中途入社者もいます。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織
新しいことに挑戦できる、活気のある職場です。実際に自分たちの手足を動かして、スピード感を持って業務にあたっています。
求められる経験
【歓迎】
・半導体又はプリント配線市場経験もしくは樹脂設計・開発業務経験
・自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方
・データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方
・熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方
...
・新製品開発における顧客対応の経験がある方
・グローバルでの社内外(顧客、関連部署)とのコミュニケーション、折衝能力がある方
保険
健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
社会保険(雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金)
【制度】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、社員研修制度、社内製品購入制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、eチャレンジ制度(社内公募異動制度)、eアピール制度(社内フリーエージェント制度)など
【施設】独身寮、社宅、住宅費補助、保養施設、医療施設など
休日休暇
日曜日,土曜日,祝日
年間休日:126日程度、年次有給休暇:25日(初年度4月入社の場合22日)年末年始・夏季・慶弔・節目・ファミリーサポート休暇、育児・介護・チャイルドプラン・ボランティア休業など
給与
年収500 ~ 800万円
賞与
-
雇用期間
期間の定めなし
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社名
社名非公開
職種
プロセスエンジニア, プロセス開発
業務内容
フレックスタイム制度
リーダークラスには比較的若い世代が多く、中途入社者もいます。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織
新しいことに挑戦できる、活気のある職場です。実際に自分たちの手足を動かして、スピード感を持って業務にあたっています。
求められる経験
【歓迎】
・半導体又はプリント配線市場経験もしくは樹脂設計・開発業務経験
・自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方
・データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方
・熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方
・新製品開発における顧客対応の経験がある方
・グローバルでの社内外(顧客、関連部署)とのコミュニケーション、折衝能力がある方
保険
健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
社会保険(雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金)
【制度】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、社員研修制度、社内製品購入制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、eチャレンジ制度(社内公募異動制度)、eアピール制度(社内フリーエージェント制度)など
【施設】独身寮、社宅、住宅費補助、保養施設、医療施設など
休日休暇
日曜日,土曜日,祝日
年間休日:126日程度、年次有給休暇:25日(初年度4月入社の場合22日)年末年始・夏季・慶弔・節目・ファミリーサポート休暇、育児・介護・チャイルドプラン・ボランティア休業など
給与
年収500 ~ 800万円
賞与
-
雇用期間
期間の定めなし