社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
次世代材料として期待されるGaN(窒化ガリウム)ウエハの加工技術開発、および量産化に向けたプロセス構築を担当いただきます。<想定業務例>・研磨・スライシング・CMP工程等の要素プロセス開発と条件最適化・デバイス設計部門と連携した、新規加工プロセスフローの構築・試作・量産立ち上げ時における歩留まり向上および不良解析・大口径ウエハ(6→8インチ)への移行に伴う量産化技術の確立・装置メーカーとの協業による、最新加工装置のスペック策定・導入・評価
求められる経験
◆必須
・半導体を対象とした加工技術の検討経験、もしくは半導体基板加工装置メーカーでの開発経験
◆歓迎
...
・半導体基板のスライス、ラップ、研削、研磨、レーザ半導体基板加工装置メー
・半導体基板加工装置メーカー経験者、SiC基板加工経験
・ビジネスレベルの英語力
保険
健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
通勤費補助制度、退職給付制度、独身寮、単身赴任寮、カフェテリアプラン、介護支援金、弔慰金、団体保険 等
休日休暇
日曜日,土曜日,祝日
年末年始、年次有給休暇、特別休暇(忌引、結婚等)、積立年次有給休暇 等
給与
年収800 ~ 1,300万円
賞与
業績により変動
雇用期間
期間の定めなし
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社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
次世代材料として期待されるGaN(窒化ガリウム)ウエハの加工技術開発、および量産化に向けたプロセス構築を担当いただきます。<想定業務例>・研磨・スライシング・CMP工程等の要素プロセス開発と条件最適化・デバイス設計部門と連携した、新規加工プロセスフローの構築・試作・量産立ち上げ時における歩留まり向上および不良解析・大口径ウエハ(6→8インチ)への移行に伴う量産化技術の確立・装置メーカーとの協業による、最新加工装置のスペック策定・導入・評価
求められる経験
◆必須
・半導体を対象とした加工技術の検討経験、もしくは半導体基板加工装置メーカーでの開発経験
◆歓迎
・半導体基板のスライス、ラップ、研削、研磨、レーザ半導体基板加工装置メー
・半導体基板加工装置メーカー経験者、SiC基板加工経験
・ビジネスレベルの英語力
保険
健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
通勤費補助制度、退職給付制度、独身寮、単身赴任寮、カフェテリアプラン、介護支援金、弔慰金、団体保険 等
休日休暇
日曜日,土曜日,祝日
年末年始、年次有給休暇、特別休暇(忌引、結婚等)、積立年次有給休暇 等
給与
年収800 ~ 1,300万円
賞与
業績により変動
雇用期間
期間の定めなし