社名
社名非公開
職種
フィールドアプリケーションエンジニア
業務内容
ハイブリッド制/在宅勤務あり
求められる経験
【必須要件】
・工学、材料科学、化学等の学士号以上の学位
・半導体業界での実務経験(5年以上)
・CMP(研磨)分野に関する専門知識・実務経験
・国内半導体業界での実務経験および高いコミュニケーション力
【歓迎要件】
・工学、材料科学、化学等の修士号または博士号
・顧客との技術ディスカッションおよび提案の推進経験
・営業やR&Dなど部門横断での協働・プロジェクト推進経験
保険
健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険
...
待遇・福利厚生
【待遇・福利厚生】
■退職金制度
休日休暇
日曜日,土曜日,祝日
【有給休暇 初年度】 10 【有給休暇 発生月】 入社07ヶ月後 【年間休日】 120 【休暇】 ■夏季休暇 ■年末年始 ■慶弔休暇
給与
年収700 ~ 1,400万円
賞与
インセンティブあり
雇用期間
期間の定めなし
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社名
社名非公開
職種
フィールドアプリケーションエンジニア
業務内容
ハイブリッド制/在宅勤務あり
求められる経験
【必須要件】
・工学、材料科学、化学等の学士号以上の学位
・半導体業界での実務経験(5年以上)
・CMP(研磨)分野に関する専門知識・実務経験
・国内半導体業界での実務経験および高いコミュニケーション力
【歓迎要件】
・工学、材料科学、化学等の修士号または博士号
・顧客との技術ディスカッションおよび提案の推進経験
・営業やR&Dなど部門横断での協働・プロジェクト推進経験
保険
健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
【待遇・福利厚生】
■退職金制度
休日休暇
日曜日,土曜日,祝日
【有給休暇 初年度】 10 【有給休暇 発生月】 入社07ヶ月後 【年間休日】 120 【休暇】 ■夏季休暇 ■年末年始 ■慶弔休暇
給与
年収700 ~ 1,400万円
賞与
インセンティブあり
雇用期間
期間の定めなし