岗位职责
(1) 负责低压功率半导体(MOSFET)外延工艺及晶圆制造流程的开发与维护,对接代工厂进行生产工艺管控。
(2) 监控并分析生产数据,针对良率损失进行根本原因调查,主导工艺优化以提升产品良率与稳定性。
(3) 负责新产品从研发到量产阶段的工艺导入(NPI),协调设计与制造端确保参数一致性。
(4) 参与失效分析(FA),针对产品在测试或应用中出现的异常,提供工艺层面的解决方案。
(5) 协同供应商管理,对原材料及加工环节进行技术质量审计,确保供应链工艺合规。
岗位要求
(1) 本科及以上学历,微电子、材料科学、半导体物理相关专业。
(2) 3 年以上功率半导体行业 PIE 或工艺研发经验,熟悉平面/沟槽型 MOSFET 制造工艺流程。
(3) 精通半导体器件物理及测试原理,能够熟练运用数据分析工具(如 JMP、Minitab)进行 SPC 管理。
(4) 具备扎实的失效分析能力,熟悉常见分析手段(如 SEM、EMMI、OBIRCH 等)及其结果判定。
(5) 具有良好的跨部门沟通能力与项目推进能力,能够有效协调代工厂资源。
岗位亮点
(1) 技术核心:深度参与电机驱动领域关键核心元器件的研发,具备技术纵深。
(2) 平台广阔:接触完整的功率器件全产业链,从外延到应用端全周期参与。
(3) 稳定增长:依托全球领先的机电系统业务背景,需求端确定性强,职业发展路径清晰。
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