先进封装设计工程师.

中级结构工程师职责描述：1、负责智能硬件、机器人、家电或宠物产品的结构模块及专项预研，在明确课题目标后独立完成结构方案设计和技术分析；2、完成“问题分析—理论计算/仿真—样机测试—结构优化”的专项闭环，并形成明确技术结论；3、负责3D结构设计、2D工程图、BOM及相关技术资料输出，确保设计满足功能、可靠性、装配及量产要求；4、开展流体、疲劳耐久、结构强度、可靠性等仿真分析，完成模型、材料、载荷、约束及边界条件设置；5、制定并执行样机测试及对比实验，根据仿真和测试结果持续优化结构方案；6、参与模具评审、试模、改模、试产及量产问题解决，推动本人负责模块实现量产落地；7、输出仿真报告、测试报告及项目经验总结，持续沉淀个人技术方法和案例。任职要求：1、硕士学历，985 21优先2、独立负责过智能硬件、家电或宠物产品的一个主要结构模块，并有实际产品量产落地经验；3、熟练使用Creo，能够独立完成3D、2D图纸及BOM，熟悉塑胶、五金、机加工、模具及装配等结构知识；4、必须具备实际仿真项目经验，在流体、疲劳耐久、可靠性

注入设备经理 岗位职责：1、管理注入设备团队，制定注入设备标准作业文件；2、新产线建构与维护，机台评估与导入，产品工艺导入与认证；3、注入设备日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；4、提高设备利用效率以及降低设备故障率；5、配合厂内Cost down项目，降低生产成本；6、生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。任职资格：1、本科及以上学历，自动化、机械、微电子、电子信息等相关理工科专业；2、半导体芯片制造10年以上经验,3年以上量产管理经验；3、执行力、协调能力与团队管控力强 ；4、担任过中大型半导体芯片制造公司该领域经理与以上主管优先；5、熟悉亚舍立和应材等注入设备。  

岗位职责1、负责公司新品整机结构方案设计、整机堆叠布局、内部器件适配、结构可行性评估，输出完整结构设计方案；2、独立完成3D结构建模、2D工程图输出、公差标注、BOM清单制作、爆炸图、装配说明书等全套研发资料，保证资料规范、可量产、可追溯；3、精通塑胶壳体、精密小件、硅胶密封、嵌件注塑、双色模等结构设计，根据产品需求完成材料选型、壁厚设计、卡扣、止口、防水槽、散热、防呆等细节结构优化；4、主导模具DFM评审、开模跟进、试模、改模、试产复盘，独立解决缩水、变形、披锋、装配干涉、松动、断裂、密封不良等各类量产结构问题；5、负责产品可靠性设计与整改，覆盖跌落、挤压、扭曲、高低温、湿热、老化、防水防尘IP、寿命疲劳、整机耐压等测试，输出测试报告与整改方案；6、开展公差分析、DFMEA风险分析、模流分析问题识别，提前规避量产变形、翘曲、填充不足、应力集中等结构风险；7、对接供应商、模具厂、注塑厂，统筹零部件打样、验证、承认，推进物料替代、结构简化、工艺优化、成本降本；8、协同硬件、传感器、ID、测试、生产、采购跨部门