【埼玉】半導体素材の開発･解析･評価～年休124日/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー.

社名社名非公開職種生産技術、製造技術業務内容半導体素材で世界トップシェア企業フレックスタイム制求められる経験◎高卒以上◎製造現場での機械操作・組立・分解経験◎製造ラインの構築に携わった経験（機器選定や導入など）《必須条件》◇高卒以上◇製造現場での機械操作・組立・分解経験◇製造ラインの構築に携わった経験（機器選定や導入など）《歓迎条件》・製造技術の実務経験（工程設計・工程改善）・作図経験、シーケンスソフトの設計経験・英語スキル保険健康保険　厚生年金保険　雇用保険休日休暇土曜日　日曜日　祝日給与年収450 ～ 600万円賞与年2回支給雇用期間期間の定めなし

社名社名非公開職種設計（ プラント、設備、電気、建築）業務内容製剤・包装工程に関わる技術戦略の推進と組織マネジメント全般をご担当頂きます。PQ以降のGMPに関するアクションのリードやバリデーションマネージャーを兼任し、サイトリーダーシップチームの一員として事業戦略・KPI達成に貢献して頂きます。＜想定業務＞・サイト戦略・部門方針のグループ戦略への展開および実行推進・製剤および包装領域における技術サービス機能・プロジェクトの統括・製造設備導入、新製品導入、技術移管プロジェクトのプロセスパートのリード・GMPおよび関連法規制への適合確保、OPEX・CAPEX・人員計画の予算管理・グローバルチーム（ベルギー等）や外部サプライヤーとの連携および技術組織の変革・人材育成求められる経験◆必須・製薬業界での技術開発またはエンジニア経験、製造工程および設備に関する専門知識・ピープルマネジメントの経験・ビジネスレベルの英語力◆歓迎・成長志向があり、ステークホルダーと連携を取り相互理解を図れる方・包装資材開発やアートワーク管理

社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容フルフレックス制／在宅勤務制度あり求められる経験■必須条件：・無機粒子および有機材料の両方に関連する研究開発を、企業あるいは大学で実施した経験を持つ方（目安5年以上）■歓迎条件：・未知の分野の研究業務においても自ら調査して知識を蓄積し実験計画を立てることができる方・部下、下位職位メンバーの指導育成経験がある方・語学（英語）：メール対応／文書・マニュアル読解／電話での会話／TOEIC(R)テスト(R)テスト 600点保険健康保険,厚生年金保険,介護保険,雇用保険,労災保険待遇・福利厚生無し,休憩室-休日休暇日曜日,土曜日,祝日原則週休 2 日制（土・日）給与年収650 ～ 880万円賞与年2回（6、12月）雇用期間期間の定めなし