社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
●担当業務と役割・次世代デバイス向けのCUF材の開発・新市場に対する液状樹脂材料（実装補強材、接着剤、CUF材など）の開発●具体的な仕事内容・半導体用液状材料の配合設計・工程設計などの商品開発・顧客から要望事項の吸い上げて開発企画・具現化を行い製品化し量産販売につなげる開発のテーマリーダー・顧客・社内関係部門との折衝・調整●キャリアパス製品開発のスペシャリストとしてキャリアステップを進めることができます。将来的に他部門、他事業に興味がありましたら、液状樹脂材料の開発だけでなく、幅広い事業への挑戦が可能です。
求められる経験
【必須】 以下のいずれかを満たすこと
...
【四日市】次世代デバイス向け液状樹脂材料の開発・設計.
- posted today
- closes 22 june 2027
experience
【必須】 以下のいずれかを満たすこと ・熱硬化性樹脂の配合設計・開発経験 ・有機材料、無機材料の化学を専攻した専門知識 ・化学分析、熱分析の測定設備の使用経験 ・コミニケーション能力 【尚可】英
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see all jobs- 社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容フレックスタイム制あり、リモートワーク要相談求められる経験【必須】・半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり【歓迎】・シート用材料開発（材料開発、プロセス技術、評価技術）経験のある方、低弾性シート材料の応用技術に知見のある方・シート化プロセスの開発経験のある方・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方・英語でのコミュニケーション経験がある保険健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険待遇・福利厚生社会保険（雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金）【制度】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、社員研修制度、社内製品購入制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、eチャレンジ制度（社内公募異動制度）、eアピール制度（社内フリーエージェント制度）など【施設】独身寮、社宅、住宅費補助、保養施設、医療施設など休日休暇日曜日,土曜日,祝日年間休日：126日程度、年次有給休暇：25日（初年度4月入社の場合22日）年末年始・夏季社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容フレックスタイム制あり、リモートワーク要相談求められる経験【必須】・半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり【歓迎】・シート用材料開発（材料開発、プロセス技術、評価技術）経験のある方、低弾性シート材料の応用技術に知見のある方・シート化プロセスの開発経験のある方・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方・英語でのコミュニケーション経験がある保険健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険待遇・福利厚生社会保険（雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金）【制度】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、社員研修制度、社内製品購入制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、eチャレンジ制度（社内公募異動制度）、eアピール制度（社内フリーエージェント制度）など【施設】独身寮、社宅、住宅費補助、保養施設、医療施設など休日休暇日曜日,土曜日,祝日年間休日：126日程度、年次有給休暇：25日（初年度4月入社の場合22日）年末年始・夏季
- 社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容■ご紹介する企業半導体製造に不可欠な先端材料とプロセスソリューションを提供するグローバル企業。革新的な技術で世界のテクノロジー進化を支えています。■ポジション概要本ポジションは、R&D組織における研磨技術の開発および装置運用を中心的に担う役割です。複数のチームと連携し、安定した開発運営と技術向上を推進するポジションです。 ■業務内容・プロセス開発や研磨実験・研磨・洗浄装置の技術サポートと改善・各種研磨機や薬液供給のメンテ・運用・安全文書管理およびEHSリーダー業務・顧客サンプルの出荷スケジュール調整・製品開発ワークフローのタスク管理補助#LI-Onsite求められる経験【必須要件】・半導体プロセス等のエンジニアリング経験・研磨装置やウェットプロセス装置の経験・ビジネスレベル以上の英語・コミュニケーション力【歓迎要件】・研磨や洗浄装置のトラブルシュート経験・装置改造やプロセス改善の実務経験・EHSリーダーやリスク管理の経験・開発プロジェクトでのドキュメント管理経験保社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容■ご紹介する企業半導体製造に不可欠な先端材料とプロセスソリューションを提供するグローバル企業。革新的な技術で世界のテクノロジー進化を支えています。■ポジション概要本ポジションは、R&D組織における研磨技術の開発および装置運用を中心的に担う役割です。複数のチームと連携し、安定した開発運営と技術向上を推進するポジションです。 ■業務内容・プロセス開発や研磨実験・研磨・洗浄装置の技術サポートと改善・各種研磨機や薬液供給のメンテ・運用・安全文書管理およびEHSリーダー業務・顧客サンプルの出荷スケジュール調整・製品開発ワークフローのタスク管理補助#LI-Onsite求められる経験【必須要件】・半導体プロセス等のエンジニアリング経験・研磨装置やウェットプロセス装置の経験・ビジネスレベル以上の英語・コミュニケーション力【歓迎要件】・研磨や洗浄装置のトラブルシュート経験・装置改造やプロセス改善の実務経験・EHSリーダーやリスク管理の経験・開発プロジェクトでのドキュメント管理経験保
