社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
HPC、AIコンピュータ向けシリコンフォトニクスパッケ-ジング技術開発Chiplet実装技術開発2.5D/3D実装技術開発Heterogeneous Integration技術開発
求められる経験
シリコンフォトニクスを用いたパッケージングの経験がある
シリコンフォトニクスデバイス開発の経験がある
ワイヤーボンディング、フリップチップボンダー、 BGA, MCM, 2.5D/3D集積、heterogeneous integration等の実装経験
高速信号伝送設計, 熱応力設計, 機械設計に関するシミュレーション, 設計能力がある
...
実装基板、エポキシ/ハンダ/Cu等の接合材及び接合技術への精通
シリコンフォトニクスのサプライチェーン、業界トップレベルのカスタマー、サプライヤとの太いパイプがある
保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険
休日休暇
土曜日 日曜日 祝日
給与
年収1,000 ~ 2,000万円
賞与
■賞与:年2回
雇用期間
期間の定めなし
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社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
HPC、AIコンピュータ向けシリコンフォトニクスパッケ-ジング技術開発Chiplet実装技術開発2.5D/3D実装技術開発Heterogeneous Integration技術開発
求められる経験
シリコンフォトニクスを用いたパッケージングの経験がある
シリコンフォトニクスデバイス開発の経験がある
ワイヤーボンディング、フリップチップボンダー、 BGA, MCM, 2.5D/3D集積、heterogeneous integration等の実装経験
高速信号伝送設計, 熱応力設計, 機械設計に関するシミュレーション, 設計能力がある
実装基板、エポキシ/ハンダ/Cu等の接合材及び接合技術への精通
シリコンフォトニクスのサプライチェーン、業界トップレベルのカスタマー、サプライヤとの太いパイプがある
保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険
休日休暇
土曜日 日曜日 祝日
給与
年収1,000 ~ 2,000万円
賞与
■賞与:年2回
雇用期間
期間の定めなし