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社名社名非公開職種回路設計、制御設計業務内容1. パワーモジュール製品に関して、技術的な分析・洞察や、最新動向の調査を担当していただきます。また、エキスパートポジションの場合、チームをリードしてパッケージング技術の革新と開発計画の実行をお願いします。2. 次世代パワーモジュールプロジェクトを行っていただきます。これに伴い技術的な事前調査を計画、並びに主導していただきます。また、モジュールのパッケージング設計もご担当いただきます。パワーモジュールのレイアウト、電気および熱シミュレーションソフトの使用に熟練しているとことが望ましいです3.企業、大学、研究機関などとの技術協力を図っていただきます。各研究機関との良好な協力関係を構築し、パートナー企業や研究機関との技術交流、並びに探査を実施していただきます。求められる経験■以下いづれか1. パワーモジュールのパッケージング技術に関する知識と、パワーモジュールのパッケージ設計および設計ソフトウェアとツールに関する経験2. パワーモジュールの熱および電気設計とシミュレー

社名社名非公開職種ケミカルエンジニア業務内容高性能基板関連配合材料の開発を担当し、材料応用研究、性能定義、設計開発、材料調製などの面で国内開発チームを指導していただきます。求められる経験1. 関連業務の経験は20年以上を有する。2. 化学(有機化学、高分子化学)、材料(高分子材料、接着剤)、化学、エレクトロニクスなどの専攻。3. パッケージ材料のアプリケーションシナリオと材料アプリケーションプロセスに精通し、長年の新製品開発、生産、検証、品質管理の経験を持っている。関連するエコチェーン資源と業界の動向に精通している。保険健康保険　厚生年金保険　雇用保険休日休暇土曜日　日曜日　祝日給与年収800 ～ 2,000万円賞与1M雇用期間期間の定めなし