社名
社名非公開
職種
プロセスエンジニア, プロセス開発
業務内容
フルフレックス制/在宅勤務制度あり
求められる経験
■必須条件:
・分野不問:研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験/厚みばらつきや平坦度改善の経験
・語学(英語):英語メール(読み書き)での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
■歓迎条件:
・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。
・語学(英語):電話/Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC(R)テスト(R)600点
・韓国語、中国語(台湾語)
保険
健康保険,厚生年金保険,介護保険,雇用保険,労災保険
...
待遇・福利厚生
無し,休憩室
-
休日休暇
日曜日,土曜日,祝日
原則週休 2 日制(土・日)
給与
年収610 ~ 825万円
賞与
-
雇用期間
期間の定めなし
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社名
社名非公開
職種
プロセスエンジニア, プロセス開発
業務内容
フルフレックス制/在宅勤務制度あり
求められる経験
■必須条件:
・分野不問:研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験/厚みばらつきや平坦度改善の経験
・語学(英語):英語メール(読み書き)での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
■歓迎条件:
・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。
・語学(英語):電話/Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC(R)テスト(R)600点
・韓国語、中国語(台湾語)
保険
健康保険,厚生年金保険,介護保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
無し,休憩室
-
休日休暇
日曜日,土曜日,祝日
原則週休 2 日制(土・日)
給与
年収610 ~ 825万円
賞与
-
雇用期間
期間の定めなし