【埼玉】研究開発(mi技術・dx技術・ハイスループット合成評価技術)◇東証プライム.

社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容フルフレックス制／在宅勤務制度あり求められる経験◆必須要件:・化学の基礎的な専門知識◆歓迎要件:・メーカー・大学・研究機関のいずれかにおいて研究・開発の経験（目安：3年以上）・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話/TOEIC(R)テスト 600点＜語学補足＞TOEIC600点以上保険健康保険,厚生年金保険,介護保険,雇用保険,労災保険待遇・福利厚生無し,休憩室-休日休暇日曜日,土曜日,祝日原則週休 2 日制（土・日）給与年収610 ～ 825万円賞与-雇用期間期間の定めなし

社名社名非公開職種技術系（機械・電気・電子・化学）その他業務内容フルフレックス制／在宅勤務制度あり求められる経験■必須条件：・電子顕微鏡、SEMなどの機器分析経験・化学または材料に関する基礎知識・酸やアルカリなどの試薬類を安全に使うための知識■歓迎条件：・FTIR（フーリエ変換赤外分光）の測定と解析経験・ICP(誘導結合プラズマ)やHPLC(高速液体クロマトグラフ)の測定と定量経験・語学（英語）メール対応、文書・マニュアル読解、TOEIC(R)テスト(R)テスト500点※英文でメールを送受信する場合があるのため、読み書きができるレベル（話すことができれば更に可）保険健康保険,厚生年金保険,介護保険,雇用保険,労災保険待遇・福利厚生無し,休憩室-休日休暇日曜日,土曜日,祝日原則週休 2 日制（土・日）給与年収550 ～ 800万円賞与年2回（6、12月）雇用期間期間の定めなし

社名社名非公開職種プロセスエンジニア, プロセス開発業務内容フルフレックス制／在宅勤務制度あり求められる経験■必須条件：・分野不問：研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験／厚みばらつきや平坦度改善の経験・語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解■歓迎条件：・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。・語学（英語）：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC(R)テスト(R)600点・韓国語、中国語（台湾語）保険健康保険,厚生年金保険,介護保険,雇用保険,労災保険待遇・福利厚生無し,休憩室-休日休暇日曜日,土曜日,祝日原則週休 2 日制（土・日）給与年収610 ～ 825万円賞与-雇用期間期間の定めなし