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社名社名非公開職種プロセスエンジニア, プロセス開発業務内容半導体プロセスの研究開発に注力いただきます。近年、自動車の自動運転などに使用する微小センサーMEMSや、携帯電話に用いるSAWデバイスなどの需要が高まっています。これらのデバイスを製造する為に必要なウェハ製造プロセスの開発にエキスパートとして従事頂きます。企業、大学、研究機関などとの技術協力を図っていただきます。各研究機関との良好な協力関係を構築し、パートナー企業や研究機関との技術交流、並びに探査を実施していただきます。※企業秘密部分もございますため、業務詳細はカジュアル面談にて一度ご説明のお時間を頂いております求められる経験■以下いづれかをお持ちの方・研削や研磨、砥石やスラリー等の研磨材等に関して知見と経験をお持ちの方・研削や研磨工程に関して知見をお持ちの方・ウエハプロセスのウエハ投入から、ダイシングまでの工程全般に関する一般的な知識を有する方・少なくとも一種類以上のウエハプロセス装置　(CVD, RIE, ICP, EBL等)の操作及びプロセス

社名社名非公開職種生産技術、製造技術業務内容【光デバイス開発】波長可変レーザや励起光源など既存半導体レーザ製品の新製品開発および開発改良をを行います。・化合物半導体製品の工程改善、生産性向上、歩留まり改善等の生産技術業務★担当製品：通信用半導体レーザなどの光デバイスについて・同社製品は、他社製品と比較して小型化できる点が大きな強みです。シェアも世界トップクラスであり非常にやりがいの大きなポジションになります。■当課で働くやりがい世界規模の次世代の通信6GからIOWN(アイオン)などに向けた次世代フォトニクス技術新事業製品創出（設計～チップ～光モジュール作製～評価、実験装置導入、外部連携まで幅広く）情報通信社会に必要な光部品の開発に携われる、分業でなく広い範囲を任される。求められる経験【必須要件】・半導体製造技術または半導体プロセス技術経験【歓迎要件】・化合物半導体または光半導体関連技術・TOEIC 600点以上の英語力保険健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険待遇・福利厚生-休日休暇日曜日,土曜日,祝日