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職種組立・部品加工、検査、その他（製造）勤務期間長期（3ヶ月以上）業務内容＼組立・配線の経験を活かせます／吐出機械を組み立てるお仕事ですモーターやセンサーなど機械部品を組付けていきひとつの機械に仕上げます使用する工具は電動ドライバーやレンチ、ハンダなど使用します図面を見ながら部品の組立電子基板の配線取付けなどのご経験が活かせます派遣先の特徴吐出装置（ディスペンサー）の製造・開発を行う大手企業です。今回は川崎市麻生区にある自社工場内でのご勤務になります最寄駅小田急多摩線／黒川(神奈川県)駅（徒歩8分）休日休暇土日祝日※平日のみ（月～金曜日）週5日勤務就業時間8:30-17:30（実働8時間00分・休憩60分）残業通常は月に10時間くらい。繁忙期などは土曜日出勤を含め月30時間くらい交通費※交通費支給：上限40,000円／月まで（規定あり）

職種その他（製造）、組立・部品加工、検査勤務期間長期（3ヶ月以上）業務内容＜高時給1800円＞経験が活きる！図面を見ながら組立・配線・調整まで一貫して担当◎――――――――■お仕事詳細――――――――FA機器・産業用装置の製造工程にて、ユニットの組立から配線、動作調整までをお任せします。【扱う機器・部品】直交3軸ロボット、シーケンサー、インバーター、空圧機器、各種センサー、電子基板 など【作業の流れ】（1）図面を見てユニット部品の組立（2）筐体内への収納＆配線作業（3）ハンダ付けや圧着端子の処理（4）最終的な調整・検査対応▼使用工具：ドライバー、ハンダごて、レンチなど◎年齢不問！40代・50代の方も活躍中派遣先の特徴吐出装置（ディスペンサー）の製造・開発を行う大手企業です。今回は川崎市麻生区にある自社工場内でのご勤務になります最寄駅小田急多摩線／黒川(神奈川県)駅（徒歩8分）休日休暇土日祝日※平日のみ（月～金曜日）週5日勤務就業時間8:30-17:30（実働8時間00分・休憩60分）残業通常は月に10時間く

社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容■MLCC関連 材料、製造プロセスの研究開発、技術探索（OI）業務を担当いただきます。＜内容＞・MLCC関連　材料・製造プロセスの研究開発・MLCCに関わる大学等へのOpen Innovation業務＜特徴＞・自由度が高く、自分アイデアを研究することも出来、フィジビリティを進め、ある程度結果が出れば、課題化につながる。・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすい。また、有力研究室を発掘すれば、自らの提案で共同研究を行うことも可能。・研究開発の予算規模及び個人裁量ともに自由度が高い求められる経験■応募に伴う必須条件　※以下のいずれかを満たす方・MLCC用誘電体材料組成設計・誘電体に関する知見、研究開発経験者もしくはそれに近しい方・MLCC工程条件確立(特に混合、成型、積層、脱B、焼成条件)保険健康保険　厚生年金保険　雇用保険待遇・福利厚生-休日休暇土曜日　日曜日　祝日-給与年収700 ～ 1,300万円賞与1M雇用期間期間の定め

社名社名非公開職種マテリアルエンジニア業務内容1.自社製品(ICT製品、車載製品、エネルギー製品、携帯電話などの端末製品)の競争力を高める需要分析(例:高密度、低コスト、小型化など)を基にセラミックコンデンサ、セラミック材料部品の仕様や性能向上に対するニーズを把握すること。セラミックコンデンサ、セラミック材料の業界リソースと積極的に協力し、仕様を満たす新しい材料、新プロセスの設計、検証などの研究開発を行い製品の量産化をサポートすること；2、自社製品の特殊な応用シーンと性能向上のニーズに対し業界には現状成熟したソリューションがないため、積極的に材料配合の設計の最適化、プロセスの改善を模索し、材料やプロセスの最適化に関する技術研究開発プロジェクトをリードまたは参加していただきます。チームと協力し、新しい技術ソリューションの設計、検証を行うこと。3、大学、研究機関、産業チェーンパートナーと良好な協力関係を維持し、業界の技術動向をタイムリーに把握し、革新的な技術方案の検証と予備研究を積極的に展開します。求められる経

社名社名非公開職種回路設計、制御設計業務内容1. パワーモジュール製品に関して、技術的な分析・洞察や、最新動向の調査を担当していただきます。また、エキスパートポジションの場合、チームをリードしてパッケージング技術の革新と開発計画の実行をお願いします。2. 次世代パワーモジュールプロジェクトを行っていただきます。これに伴い技術的な事前調査を計画、並びに主導していただきます。また、モジュールのパッケージング設計もご担当いただきます。パワーモジュールのレイアウト、電気および熱シミュレーションソフトの使用に熟練しているとことが望ましいです3.企業、大学、研究機関などとの技術協力を図っていただきます。各研究機関との良好な協力関係を構築し、パートナー企業や研究機関との技術交流、並びに探査を実施していただきます。求められる経験■以下いづれか1. パワーモジュールのパッケージング技術に関する知識と、パワーモジュールのパッケージ設計および設計ソフトウェアとツールに関する経験2. パワーモジュールの熱および電気設計とシミュレー

社名社名非公開職種ケミカルエンジニア業務内容高性能基板関連配合材料の開発を担当し、材料応用研究、性能定義、設計開発、材料調製などの面で国内開発チームを指導していただきます。求められる経験1. 関連業務の経験は20年以上を有する。2. 化学(有機化学、高分子化学)、材料(高分子材料、接着剤)、化学、エレクトロニクスなどの専攻。3. パッケージ材料のアプリケーションシナリオと材料アプリケーションプロセスに精通し、長年の新製品開発、生産、検証、品質管理の経験を持っている。関連するエコチェーン資源と業界の動向に精通している。保険健康保険　厚生年金保険　雇用保険休日休暇土曜日　日曜日　祝日給与年収800 ～ 2,000万円賞与1M雇用期間期間の定めなし